Kính gửi thầy, cô
Viện Nano Engineering & MicroSystem, Khoa Power Mechanical Engineering và Viện Biomedical-Engineering thuộc Trường National Tsing Hua University, Hsinchu, Taiwan,trân trọng kính mời toàn thể các thầy và các bạn sinh viên chuyên ngành cơ khí, vật liệu, vật lý, hóa học và sinh học tới tham dự buổi Seminar giới thiệu chương trình học bổng sau đại học (Ngoài miễn học phí, sinh viên có thể nhận thêm tiền phụ cấp lên tới 500 US$/ tháng cho sinh viên thạc sĩ, 700 US$/tháng cho sinh viên tiến sĩ). Ngoài mục đích tìm kiếm những sinh viên tài năng các Giáo sư trường Tsing Hua cũng mong muốn thúc đẩy quan hệ hợp tác với các thầy, và các nhóm nghiên cứu bên Việt Nam về lĩnh vực cơ khí, y sinh và MEMS.
Thời gian: 9:00 AM, thứ 4, ngày 07/11/2018
Địa điểm: Hội trường tầng 4, Viện Đào tạo Quốc tế về Khoa học Vật liệu (ITIMS), Trường Đại học Bách khoa Hà Nội.
Để cho buổi Seminar được thành công, rất mong các thầy cô, các bạn đăng ký vào form dưới đây giúp Ban tổ chức (BTC):
https://docs.google.com/…/1FAIpQLScObHIFLSZ7liPKxt…/viewform
Qua thông tin đăng ký, BTC biết được số lượng cụ thể khách tham dự để in ấn tài liệu, cũng như tiện thông tin chương trình học bổng của nhà trường qua email cho các bạn trong tương lai.
Thông tin về đoàn đến trình bày/tham dự tại Viện chúng ta như trong danh sách đính kèm: https://goo.gl/aJ6MeC
Trân trọng thông báo,
C.M.Hưng.